Os desenvolvedores poden mellorar a eficiencia e a vida útil do led mediante unha xestión eficaz da disipación de calor. É moi importante a selección coidadosa dos materiais de disipación de calor e dos métodos de aplicación.

Debemos considerar un factor importante na selección de produtos: a aplicación de materiais de xestión de disipación de calor. Non importa o composto de envasado ou o material da interface, calquera brecha no medio condutor de calor levará á redución da taxa de disipación de calor.

Para a resina de envasado condutor térmico, a clave do éxito é asegurarse de que a resina poida fluír ao redor da unidade, incluída a entrada de calquera pequeno espazo. Este fluxo uniforme axuda a eliminar os ocos de aire e garante que non se xere calor en toda a unidade. Para conseguir esta aplicación, a resina necesita unha condutividade térmica e viscosidade correctas. Xeralmente, a medida que aumenta a condutividade térmica da resina, a viscosidade tamén aumenta.

Para os materiais de interface, a viscosidade do produto ou o espesor mínimo posible durante a aplicación teñen unha gran influencia na resistencia térmica. Polo tanto, en comparación cos produtos con baixa condutividade térmica a granel e baixa viscosidade, os compostos con alta condutividade térmica e alta viscosidade non poden difundir uniformemente na superficie, pero teñen unha maior resistencia á calor e unha menor eficiencia de disipación de calor. Para maximizar a eficiencia da transferencia de calor, os usuarios deben resolver os problemas de condutividade térmica acumulada, resistencia de contacto, espesor de aplicación e proceso.

Co rápido desenvolvemento da industria electrónica, máis concretamente, noaplicación de LED, a tecnoloxía dos materiais tamén debe cumprir requisitos cada vez máis elevados de disipación de calor. Esta tecnoloxía agora tamén se transfire aos compostos de envasado para proporcionar maiores cargas de recheo para os produtos, mellorando así a condutividade térmica e a liquidez.