Cando o LED funciona, as seguintes condicións poden facer que a temperatura da unión aumente en graos variables.

1、 Probouse que a limitación da eficiencia luminosa é a principal razón do aumento deUnión LEDtemperatura. Na actualidade, o crecemento de materiais avanzados e os procesos de fabricación de compoñentes poden converter a maior parte da enerxía eléctrica de entradaLED en luzenerxía de radiación. Non obstante, debido a que os materiais do chip LED teñen coeficientes de refracción moito máis grandes que os medios circundantes, unha gran parte dos fotóns (> 90 %) xerados no interior do chip non poden desbordar a interface sen problemas e xérase unha reflexión total entre o chip e a interface de medios. volve ao interior do chip e finalmente é absorbido polo material ou substrato do chip a través de múltiples reflexións internas, e tórnase quente en forma de vibración de celosía, promovendo o aumento da temperatura da unión.

2、 Dado que a unión PN non pode ser extremadamente perfecta, a eficiencia de inxección do elemento non chegará ao 100%, é dicir, ademais da carga (buraco) inxectada na área N na área P, a área N tamén se inxectará. carga (electrón) na área P cando o LED está a funcionar. Xeralmente, este último tipo de inxección de carga non producirá efecto optoeléctrico, senón que se consumirá en forma de calefacción. Aínda que a parte útil da carga inxectada non se faga lixeira, algunhas acabarán por converterse en calor cando se combinan con impurezas ou defectos na zona de unión.

3、 A mala estrutura do electrodo do elemento, os materiais do substrato da capa da fiestra ou da zona de unión e a cola de prata condutora teñen certos valores de resistencia. Estas resistencias están apiladas unhas contra outras para formar a resistencia en serie doElemento LED. Cando a corrente flúe pola unión PN, tamén fluirá por estas resistencias, producindo calor Joule, que provocará un aumento da temperatura do chip ou da unión.